中国上海，2025年2月20日东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，最新推出采用S-VSON4T

　　随着全球互联程度日益加深，信息安全与隐私保护已成为监管框架的核心议题。欧盟的无线电设备指令（European Unions Radio Equipment Directive, RED），尤其是其中的第3.3条款，是确保在欧盟市场上销售的无线设备满足严格信息安全要求的重中之重

　　同时实现远距离通信和低功耗特点 配备NEWRACOM公司的新芯片“NRC7394” 具备优异的耐环境性 株式会社村田制作所（以下简称&l村田

　　研华COM-HPC Size C模块SOM-C350，助力存储ATE测试设备快速部署

　　导读： 随着人工智能和大数据的发展，企业数字化转型加速，数据量剧增，推动了存储市场需求的逐年增长，针对存储测试设备的需求也越来越复杂和多样化。研华SOM-C350高端COM-HPC解决方案，具备出色算力、高速数据传输、丰富I/O接口，且兼容PCIe Gen5，是存储ATE测试设备的优选方案

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　　【洞察】半导体设备零部件用陶瓷涂层助推半导体设备升级 未来市场潜力巨大

　　随着半导体产业的快速增长，以及国家政策的支持，半导体设备零部件用陶瓷涂层的市场需求持续上升，特别是在5G、物联网及人工智能等新兴技术推动下，对高端半导体设备的需求不断增加，从而带动了对高性能陶瓷涂层的需求

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　　ASML摊牌：1.4nm、0.5nm、0.2nm芯片时，才要换EUV光刻机

　　目前ASML对外大规模发售的光刻机叫做标准光刻机，也可称之为LOW NA EUV，意思就是其数值孔径是较低值的，所以称之为LOW，NA=0.33。 这种光刻机主要用于7nm及以下芯片的制造，至于往下能够支持到多少纳米？ASML没有说