小米15 Ultra将在明晚7点正式发布，新机不光影像能力优异，通信能力也达到行业天花板级别。据卢伟冰发文透露，小米15 Ultra将搭载小米史上最强通信系统，实现“更稳的信号、更远的无网通、更全面的卫星通信”。

　　小米15 Ultra将搭载三颗自研通信芯片，其中包括两颗T1S、一颗T1。据悉，澎湃T1最早在去年的小米14 Ultra上首发，卫星天线%，中高频蜂窝通信性能最大提升37%，Wi-Fi及蓝牙性能最大提升16%。

　　此外，小米15 Ultra还将支持7km无网通线系列已经亮相，不过当时最远只有6km，如今能力进一步增强。双卫星通信是小米第一次支持，同时实现了北斗卫星消息+天通卫星电话，覆盖场景更广。

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　　日前，AMD在官方文档中列出了六款全新处理器，都是基于Zen 3架构，面向AM4平台用户。这些新处理器包括锐龙3、锐龙5和锐龙7三个系列，具体型号为锐龙7 5705GE、锐龙7 5705G、锐龙5 5605GE、锐龙5 5605G、锐龙3 5305GE和锐龙3 5305G，配备Zen 3 CPU核心和Radeon Vega集成显卡。其中两款锐龙7系列为8核16线线线程。

　　这些处理器支持AM4插槽，兼容DDR4内存和PCIe 3.0接口，其中GE系列为低功耗版本，TDP为35W，而标准版本的TDP为65W。

　　这些处理器可能会定位在中低端市场，与现有的Ryzen 9000系列形成差异化竞争。

　　据媒体报道，苹果一直对现有的折叠屏手机不满意，尤其是折痕问题。想要消除折痕，这对各大品牌厂商来说非常难，作为苹果的屏幕供应商，三星至今没能在自家机型上解决这一问题。

　　据报道，苹果折叠屏的折痕问题已经得到解决，苹果对三星最新提供的显示屏样品非常满意。供应链人士称，苹果提出了极高的技术要求，不惜一切代价要消除折痕，目前已接近理想水平。

　　消息称该解决方案由苹果、三星和铰链供应商Amphenol三方合作才最终实现，其中Amphenol是苹果MacBook的铰链供应商。

　　据悉，苹果计划在今年4月份确定供应商的具体名单，从确定供应商到发布上市，一般需要12-18个月的时间，按照这个时间推算，苹果折叠屏最快会在明年下半年登场。

　　据韩国媒体近日报道称，三星电子近日与中国存储芯片厂商长江存储签署了专利许可协议，将从长江存储获得3D NAND“混合键合”专利，该专利是一种将晶圆和晶圆直接键合的尖端封装技术。

　　有行业人士表示，由于工艺流程问题，三星难以规避中国企业的专利，获取授权是必然，未来的竞争可能会非常激烈。

　　三星此次获取长江存储专利授权，将主要用于下一代（V10）闪存芯片开发上，这代芯片计划于今年下半年量产，堆叠层数将达到420层-430层。

　　为了让V10芯片尽快量产，三星引入了多项新技术，晶圆和晶圆之间的混合键合“至关重要”。

　　三星之所以这么看重这项技术，是因为“混合键合”技术省去了传统芯片连接所需的凸块，缩短了电路，并提高了存储性能和散热特性，“特别是晶圆之间的混合键合，它键合的是整个晶圆而不是芯片，在提高生产效率方面也具有优势”。

　　近日，三星推出了9100 PRO PCIe 5.0 SSD，配备了PCIe 5.0标准的接口，外形为M.2 2280规格，提供1TB、2TB、4TB和8TB四种容量。这是三星首次在消费级NVMe SSD产品线TB容量的产品，这一举措极大地满足了高性能游戏、下一代内容创作以及专业工作负载对大量存储空间的需求。

　　散热方面，与之前的型号相比，新SSD的功率效率提高了49%。其中1TB至4TB的型号配备了8.8mm厚的散热模块，8TB型号则配备了11.25mm厚的散热模块。

　　上市时间上，9100 PRO SSD的1TB、2TB和4TB型号预计将在下个月开始销售，8TB型号则可能要等到今年下半年。

　　2月26日，雷蛇最新发布了灵刃18 2025款高性能游戏本，搭载RTX 50系列显卡，配备了18英寸的双模式UHD+240HzFHD+440Hz显示屏，响应速度低至3ms。同时，100% DCI - P3色域覆盖和DisplayHDR 400认证，能满足设计师和玩家对色彩的严苛要求。

　　内存与存储方面，灵刃18支持最高64GB DDR5 - 5600MHz内存和8TB M.2 NVMe存储，轻松满足专业与娱乐的双重需求。

　　散热与便携性方面，灵刃 18采用高效真空腔均热板散热与三风扇设计，确保了持续高能输出。机身设计方面，CNC一体成型铝合金机身，轻约3.2kg，坚固耐用又便于携带。此外，100W PD快充和90Wh大容量电池的组合，续航无忧。

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