近期,Silicon Labs(芯科科技)推出了一系列基于SiWx917的新型无线模块,这标志着其在超低功耗Wi-Fi 6和低功耗蓝牙(Bluetooth LE)无线连接芯片的又一重要进展。这些模块的推出旨在大幅加速物联网(IoT)设备的开发进程,为行业设备制造商提供无与伦比的支持。
芯科科技Wi-Fi产品副总裁Irvind Ghai表示,这些新模块经过精心设计,并已通过预认证,简化了传统的开发流程。这不仅加快了设计评估速度,也显著降低了成本,使得物联网解决方案提供商在设计和推出产品时不再担忧繁琐的认证过程。过去,在不同市场进行无线IoT设备运营合规性的认证可能需要耗费数万美元,而现在SiWx917系列模块的引入,几乎解决了这一负担。
借助于芯科科技已经完成的广泛认证,新的Wi-Fi和低功耗蓝牙连接设备不仅可以节省时间和成本,同时确保快速上市。Irvind Ghai指出,研发团队可以将更多精力放在提升其物联网应用的独特特性上,从而避免在市场中陷入同质化竞争,增强产品市场的竞争力。
SiWx917Y无线模块已经获得了包括北美的FCC、欧洲的CE和日本的MIC等多项区域认证,同时也获得了Wi-Fi联盟的Wi-Fi 6标准认证。这意味着,其所具备的强大无线连接性能和先进的安全性得到了保证。此外,SiWx917Y模块展示了令人瞩目的功耗效率,这一特性能有效降低设备制造商在设计过程中面临的挑战,包括产品尺寸、成本和上市时间的压缩。
新的模块采用小巧的尺寸,整体封装为16x21x2.3毫米,便于各种设备的整合。开发者可根据实际需求,选择不同的PSRAM和闪存配置选项,并在无主机系统芯片(SoC)、网络协处理器(NCP)和射频协处理器(RCP)三种运行模式中进行选择。这为多种物联网应用场景提供了灵活性,能够适应诸如智能家居、智能摄像头、消费健康和智能建筑等领域的需求。
随着物联网市场的快速发展,低功耗Wi-Fi物联网设备的年增长量预计将达到10亿台,占据物联网总年增长量的近一半。作为全球领先的超低功耗物联网专用Wi-Fi芯片组和模块供应商,芯科科技正处于这一市场增长的最佳位置。特别是在超低功耗电池供电设备领域,Wi-Fi物联网市场已成为所有Wi-Fi设备细分市场中增长最快的领域,蕴含着巨大的财务增长潜力。
如需了解更多关于全新SiWx917Y模块的产品信息和技术文档,请访问节点链接:。通过这一模块化的无线解决方案,物联网产品开发者不仅能够在极短的时间内实现产品上市,还能确保产品性能和安全性的双重保障。
新形势下的物联网设计正在经历一场飞速变革,芯科科技通过成功的产品研发与市场策略,为物联网的未来铺设了坚实的基础。企业和开发者应关注这一市场动态,借助SiWx917Y系列模块,助力自己的IoT产品在竞争中脱颖而出,实现更大的商业价值。
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