大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于达发科技(Airoha)AB1585AM芯片的头戴式蓝牙耳机方案。

当下,头戴式蓝牙耳机产业正大步迈入全新发展阶段。消费者不再满足于基础功能,而是对音质、降噪、佩戴舒适度等方面提出了更高要求。同时,随着智能化、个性化需求与日俱增,具备语音交互、定制音效等功能的产品也备受消费者青睐。针对此趋势,大联大品佳基于达发科技AB1585AM芯片推出头戴式蓝牙耳机方案,以出色性能帮助方案商、整机厂和品牌商打造新一代优质产品,助力其在激烈市场竞争中抢占先机、获取优势。

AB1585AM是一款高度集成的系统级封装(SiP)低功耗蓝牙音频芯片组,集应用处理器、数字信号处理器(DSP)、蓝牙收发器和电源管理单元(PMU)于一身。该芯片采用高性能应用处理器,集成ARM® Cortex®-M33F内核,工作频率覆盖1MHz至260MHz,并配备L1缓存,在实现高效运算的同时兼顾了功率效率。其DSP子系统搭载Cadence HiFi5音频引擎,具备1280KB零延迟内存与32KB L1缓存,频率可在26MHz至520MHz之间灵活调节,满足高负载音频处理需求。
蓝牙子系统全面支持蓝牙5.3规范,具有先进的无线连接能力。电源管理单元集成2路DC-DC降压转换器、1路SIDO转换器及3路超低静态电流LDO,为系统提供稳定高效的供电支持。此外,芯片支持线性充电器,能够通过USB接口实现可编程的快速充电模式。借助系统级封装(SiP)技术,主模块与PMU被高度集成于紧凑的封装内,有效缩小了产品尺寸,同时显著提升功能密度。

软件方面,Airoha IoT软件开发工具包(SDK)为蓝牙音频应用开发提供快速评估方法,不仅涵盖硬件抽象层驱动、连接、外设等功能,还支持电池管理、无线固件更新和FreeRTOS。该平台采用三层架构,通过各层组件协同工作,能够助力用户实现高效开发。
采用SiP封装技术,集成主控、DSP、蓝牙RF和PMU,显著缩小PCB面积;
动态电压/频率调节(DVFS),支持0.55V–0.8V宽电压范围,优化功耗与性能平衡。
HiFi5 DSP提供4倍于前代的神经网络算力,支持高精度音频编解码(24-bit/192kHz);
支持蓝牙5.3全特性(包括LE Audio和Isochronous Channels),确保多设备低延迟同步;
丰富的外设接口(I2S、TDM、SPI等),适配多种传感器和外部存储器(如串行Flash);
支持智能充电盒通信(1-Wire UART),兼容Apple/非标充电器检测;
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