短距物联网正经历技术与应用的双重升级。在技术层面，Wi-Fi 7、HaLow二代芯片实现量产，星闪2.0搭载SLP定位功能进入市场，蓝牙6.0引入Channel Sounding技术并开始商用，AI能力逐步融入短距通信芯片，推动行业向低时延、高精度、多模融合方向发展。技术突破不再局限于基础连接，而是聚焦复杂场景和严苛需求，多技术协同成为主流趋势。

　　应用场景持续扩展，工商业级市场不断深化。电子价签领域以低功耗蓝牙为主流，占比达55%；资产与人员位置服务转向融合定位方案；医疗数据传输依赖蓝牙与NFC。汽车领域数字车钥匙场景落地，BLE仍是主流，UWB加速升级，星闪则在部分场景中崭露头角。海外市场智能家电需求激增，成为新的增长点，形成消费级与工商业级、国内与海外市场的双轮驱动格局。

　　产业规模方面，Wi-Fi、蓝牙、星闪三大技术均呈现增长态势。产业链各环节持续优化，上游本土芯片企业崛起，中低端市场实现进口替代；中游模组制造竞争激烈，按场景分层布局；下游应用渗透广泛，高价值赛道成为增长核心。技术演进与市场需求相互促进，推动短距物联网向更深层次发展。

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