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SolidRun发布工业级无风扇边缘AI迷你主机BedrockRAI300支持-40℃至85℃工作温度
发布时间:2026-03-24 13:51:11

  1月22日消息,以色列嵌入式系统制造商SolidRun推出工业级无风扇边缘AI迷你主机Bedrock RAI300。该产品采用被动散热设计,工作温度范围为-40℃至+85℃。

  为在被动散热机身内实现高达60W的整机性能释放,Bedrock RAI300采用导热能力优异的液态金属TIM,热管不仅在平面延伸还环绕一周,最大化与鳍片的接触面积。

  Bedrock RAI300内部由SoM核心板、网络板、额外存储与蜂窝网络扩展板、电源模块构成。处理器功耗范围为8~54W,提供2个SO-DIMM插槽、3个PCIe 4.0×4的M.2 2280 NVMe盘位,显示输出接口和2.5GbE网口合计最多6个,还提供USB4和串口。

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