在2025年全球移动通信大会（MWC）即将开启之际，高通技术公司的工程技术高级副总裁兼无线研究全球负责人庄思民博士（Dr. John Smee）在其最新的博客文章中，深入剖析了高通在下一代无线G发展的主要方向。随着科技的不断演进，高通正站在无线通信技术的前沿，通过提升频谱利用效率、构建AI原生系统以及扩展新兴服务领域，推动无线连接向智能化和全域化的未来迈进。

　　庄思民博士强调，覆盖与容量是无线网络的基础能力，尤其在6G技术的演进中扮演着至关重要的角色。目前，虽然低频段网络在广域覆盖方面表现不俗，但因带宽限制导致5G向6G的演进面临不小挑战。针对这一瓶颈，高通计划在新的空口中引入更新的技术，以显著提升频谱效率，增强各频段的覆盖能力。

　　不仅如此，高通还在探索非地面网络（NTN）卫星通信技术，致力于通过5G卫星与地面网络的协同，实现远离人烟的地区及海洋的全覆盖，满足日益增长的无线连接的需求。例如，电动车或物联网终端即使在地面信号微弱的环境下，也能无缝切换至卫星信号，确保网络服务的连接性与稳定性。

　　在容量扩展方面，高通正在改进其多输入多输出（MIMO）系统设计，增强该系统在中高频段的新频谱—FR3频段（7-15GHz）的支持。这一Giga-MIMO系统的引入，释放了400MHz的宽频带，提升了其覆盖性能，接近于现有低频段网络的表现。从仿真与实测验证来看，Giga-MIMO在提升系统吞吐量方面表现出了巨大的潜力。

　　与此同时，高通还专注于数据中心无线化与超本地化连接的需求，通过利用毫米波（≥24GHz）和太赫兹（≥100GHz）频段，有效替代传统光纤，为云计算与边缘计算提供高灵活、低延迟的连接解决方案。

　　庄思民博士指明了高通构建6G愿景的重要钥匙：建立一个AI原生系统，强调未来的无线网络需要兼具动态自适应能力。例如，终端和云端AI之间的协作可以实时优化信道状态反馈（CSF），即使在模型未针对所有场景进行训练的情况下，系统性能依然能够提升。

　　高通还特别提出了无线AI模型的生命周期管理，通过精确的模型切换与终端侧的自适应机制，最大程度上提升系统性能。值得注意的是，在网络运维层面，数字孪生技术与AI结合，可实时优化网络切片配置及关键性能指标（KPI）。

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　　此外，高通的数字孪生技术还可广泛应用于无线射频操作领域，借助用户分布的感知，进行半静态波束成形与动态波束成形的协同，这两种运作模式的结合可以显著提升网络的响应速度，为未来的无线接入网络自动化（RAN自动化）铺平道路。

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　　扩展现实（XR）被广泛视为下一代移动体验的关键，高通正与合作伙伴共同构建分布式空间计算架构，依托终端侧与边缘云的协同处理，提供低延时、高保真的沉浸式体验。

　　此外，射频感知技术的应用拓宽了通信服务的新场景，包括环境建模与无人机监测等领域。通过实时光线追踪生成高精度数字孪生，高通的环境建模技术将优化障碍物检测与通信效率。而无人机监测则利用无线信号反射特性，实现无人机的实时定位和跟踪，从而为公共安全与物流管理提供有力支持。

　　展望6G：引领全球无线G标准化的正式开启。庄思民博士透露，高通将积极参与即将在3月份于首尔举办的3GPP 6G无线接入网络全体会议，与全球行业同仁共同推进无线技术的演进。他表达了对未来的期待，认为无线技术的进步对日益紧密相连的社会至关重要，强调高通坚信边缘端智能技术将为用户创造巨大的价值，让大家真正体验到科技带来的便利。

　　随着6G技术的逐步推进，未来的无线网络将更加智能化和全面化。这一变革将为互联网的创新应用提供更加坚实的基础，推动更多行业的数字化转型，助力人们更高效地连接与沟通。在这个充满无限可能的时代，高通无疑是推动无线通信技术发展的重要力量。