近日，技嘉正式推出专为AMD Ryzen X3D系列处理器深度优化的X870E AORUS X3D系列主板，首发型号包括X870E AORUS MASTER X3D ICE（超级冰雕）与X870E AORUS PRO X3D ICE（电竞冰雕）。该系列主板搭载多项自主研发技术，其中X3D 鸡血模式2.0更可带来至高25%的游戏性能提升，成为组建高性能AMD平台的理想选择。

　　作为该系列的核心技术，X3D 鸡血模式2.0内置AI模型和硬件电路，基于海量X3D处理器数据集训练而成，可根据不同使用场景自动优化X3D处理器频率与功耗配置，无需用户手动介入BIOS设置。X3D 鸡血模式2.0提供游戏模式与最大性能模式选项，用户可在操作系统中直接切换，兼顾高帧率游戏与高效率创作需求。该技术可带来至高25%的游戏性能提升。

　　技嘉X3D系列主板延续并升级了“快易拆”设计理念，显著简化装机与升级流程：

　　双PCIe快易拆：PCIe x16插槽配备独立快拆键，轻松实现一键拆装显卡；

　　M.2 / 散热装甲快易拆：全系列M.2插槽采用免螺丝安装设计，配合磁吸式散热装甲，大幅提升SSD安装效率；

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　　Wi-Fi天线快易拆：I/O面板处的Wi-Fi天线采用简易插拔设计，实现即插即用。

　　针对传统装机完成后需额外下载驱动的痛点，技嘉创新推出Driver BIOS。将网卡驱动预存于BIOS ROM中，容量为传统32MB BIOS的两倍。用户在完成Windows系统安装后，无需另外安装驱动程序即可直接启用WiFi功能，有效解决首次开机无法联网的问题。

　　技嘉X3D系列主板搭载AI D5黑科技2.0，通过AI实时分析与参数调校，用户仅需在BIOS中开启“高带宽”模式，即可实现内存性能一键提升，支持DDR5内存超频至9000 MT/s+，同时确保系统稳定性。

　　散热方面，主板采用M.2弹性底座设计，通过柔性底座改善导热垫与SSD的接触紧密程度，有效降温达12℃。配合强化直触式热管、全覆盖PCB金属散热背板及可选配的内存散热风扇，使整体散热效率提升，保障高负载场景下的持续稳定输出。

　　技嘉X870E AORUS X3D系列主板凭借18+2+2相供电设计、单相110A电流支持，以及针对AMD X3D处理器的深度优化，充分释放AMD锐龙9000系列 X3D处理器的性能潜力。无论是追求电竞帧率的游戏玩家，期望探索平台最高性能的超频爱好者，还是需要处理多任务的内容创作者，皆可借助该主板构建高性能AMD平台。

　　值得一提的是，上述两款主板均支持注册后4年质保（包含1年免费换新）和个人送保服务支持，在质保期内若出现非人为因素导致的性能故障，用户可享受官方免费维修或更换服务，大幅降低用户售后成本与流程复杂度。

　　技嘉X870E AORUS X3D系列主板的推出，标志着主板设计与处理器优化进入更智能、更贴合用户需求的新阶段。目前两款新品已正式上市，建议关注技嘉官方渠道及各大电商平台获取最新价格信息。

　　10月16日，OPPO发布了全新一代的旅拍神器OPPO Find X9系列，该系列全面搭载丹霞色彩还原镜头，LUMO超像素融合引擎，大幅加强了拍照画质。

　　OPPO Find X9已经开启预售，该机售价4399元起，将在10月22日全面发售，在首销期间，OPPO还为消费者提供了众多用户权益。

　　OPPO Find X9 Pro已经正式发布，这款手机采用6.78英寸大屏设计，配备7500mAh大电池，拥有更豪华的影像规格，是各方面表现非常均衡的影像旗舰手机。

　　OPPO Find X9作为标准版机型，兼顾了美感与手感，在设计感上突破了影像手机的固有标签，影像体验上也基本与Pro平权，更是解决了众多标准版的顽疾。

　　OPPO Find X9系列暨智能生态旗舰新品发布会正式举行，OPPO还带来了适用于Find X9 Pro的【哈苏专业影像套装】，再次展现了OPPO专业影像实力。