国家知识产权局信息显示，惠州市金信同芳科技有限公司取得一项名为“一种带有增强反射结构的WIFI天线”的专利，授权公告号CN 223599034 U，申请日期为2024年9月。专利摘要显示，本实用新型公开了一种带有增强反射结构的WIFI天线，包括：安装在WIFI机体上的天线杆，天线杆的下部杆壁上可拆卸安装有安装板，安装板上可拆卸安装有反射板，反射板位于天线杆的后方，且反射板的顶部高度超出天线杆的顶部高度，通过将天线杆位于反射板的焦点位置，反射板可以将电磁波反射后形成平行波束，从而在特定方向上实现更强的信号聚焦，可以有效增强电磁波的反射效果，能显著提高信号的传输距离和强度。

　　天眼查资料显示，惠州市金信同芳科技有限公司，成立于2018年，位于惠州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，惠州市金信同芳科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目2次，财产线条，此外企业还拥有行政许可8个。

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