随着移动处理器平台的日益强大，迷你电脑逐渐成为PC消费市场的生力军，如果说追求个性化&极致性能的玩家会选择海景房DIY，那么追求极简主义&性价比的玩家更推崇迷你电脑。

　　不过略显遗憾的是，近年来Intel迭代乏力，导致浓眉大眼的AMD现在也开始卖牙膏，甜点处理器的型号看似“更新”勤快，实质上却是多穿两件马甲，再加上迷你电脑的造型基本趋同（Mac mini like），老实说消费市场确实有点乏味……

　　你能想象么？2023年发布的锐龙7840HS处理器，至今仍是迷你电脑的黄金搭档，哪怕它叫8845HS也好，叫8745HS或H255也罢，严格来说都属于7840HS的“微整形”，实际体验大差不差的存在。至于锐龙AI 300系列虽然架构大改，但落地到性能提升却低于预期，定价倒是比8845HS高不少，毫无性价比可言。

　　今天要体验的，正是搭载处理器钉子户8845HS的冷门迷你电脑，源自小众品牌FEVM的F880 Pro，较瘦侥幸赶上双11末班车，32GB+1TB标配，3000元整捡漏！

　　本期主角是FEVM最新款迷你电脑，型号FA880 Pro，主机体积约1L，搭载AMD锐龙8845HS处理器，处理器调校功耗高达70W，CPU直连Oculink端口，双通道DDR5内存+双槽位PCIe4.0硬盘+双USB4全功能接口+双2.5G网口，支持软件控制中心，外置WiFi天线。

　　不得不说，“FEVM”念起来是真拗口，中文名“奋微”也好不到哪去，总感觉有股山寨味儿。FEVM是深圳和峰忆电子旗下的迷你电脑品牌，妥妥的新晋小众品牌，估计受体量的限制，这两年推出的机型并不算多，在消费市场也是不温不火的状态。

　　顾名思义，FA880 Pro就是FA880的小改款，补齐了双2.5G网口这最后一块短板，摇身一变成为市场上接口最丰富的迷你电脑，貌似没有之一！

　　目前FA880 Pro在售有两种配置，“准系统”或“32GB+1TB”，另外电源可选“国标版”或“海外版”。本次评测样品为FEVM FA880 Pro整机，32GB+1TB标配，国标版电源。

　　看惯了零刻的迷你礼盒包装，咳咳，FEVM的大板砖包装确实有点糙，包装设计稀松平常，开箱仪式感差点意思。所幸里子没让人失望，FA880 Pro的做工完全不像小作坊的水平，而且标配立式支架，难怪包装盒那么粗犷。

　　好吧我承认，较瘦完全是被FA880 Pro的独特外型种草的，老实说，迷你电脑千篇一律的“Mac mini like”造型实在太无趣，难道迷你电脑注定只能像个方盒子，不能来点个性化与辨识度么？哇偶，FEVM总算给市场带来点不一样的审美风格！

　　FA880 Pro的造型大胆采用椭圆元素，轻松打破传统方盒形态的呆板与刚性，同时利用业界成熟的一体式金属机身搭配塑料面板/背板，使得整机造型仍能保持一定简约性，避免元素堆叠过度造成风格杂乱。

　　无论从设计还是做工，FA880 Pro都媲美大厂水准，铝合金外壳采用CNC阳极氧化×高光电镀工艺处理，质感相当优秀，面板与背板采用塑料材质搭配黑色哑光处理，材质的组合与色调的反差，让整机散发出科幻风格的神秘感。

　　作为一款性能向且接口顶配的迷你电脑，或许FA880 Pro的身材没那么迷你，裸机尺寸165×126×53mm，体积约1L，重量约0.8kg。跟主流机型相比，大概与零刻GTR7身材相当，略大于零刻SER9系列。需要说明的是，FA880 Pro的处理器采用“下进风/后出风”散热，因此对主机摆放有一定要求。

　　最常见的就是卧式摆放，此时机身造型对称，外置WiFi天线（小辣椒）基本无遮挡，主机摆位灵活且百搭。唯一要注意的是，底部尽量预留一定的散热空间，最起码贴上开箱标配的脚垫稍微垫高机身，千万别像下图那样遮挡底部进风口。

　　桌面空间局促的玩家，可以考虑立式摆放，FA880 Pro开箱标配立式支架，省去另外购买甚至3D打印支架的麻烦，可谓相当贴心。支架造型与主机设计风格一脉相承，还别说，椭圆机身立式摆放确实挺别致的，科幻元素Pro Max！

　　更贴心的是，标配支架同样采用铝合金材质×CNC阳极氧化处理，与FA880 Pro金属机身神契合。立式摆放的优点是散热风道不容易被遮挡，而且支架底部开有两条散热槽，与主机侧风道相匹配。缺点嘛就是机身造型不太对称，建议摆位时尽量把机身顶部（带logo面）作为暴露面，另外WiFi天线可能会被遮挡。

　　FA880 Pro有两款电源可选，符合国情的迷你版“国标小电源” or 宽电压的大板砖“海外版电源”，较瘦选的是前者。国标版电源由航嘉代工，功率120W（19V/6.32A），三围70×70×30mm……看到这里，熟悉零刻的玩家会心一笑，没错，就是零刻最常用的那款电源。

　　经常看到某些竞品宣称“接口大满贯”啥啥，在FEVM面前全是弟弟，毫不客气的说，FA880 Pro或许是接口最丰富的迷你电脑！面板5个数据接口+1个MIC，背面11个数据接口+1个DC+2个天线，额滴神啊，无论接口数量，还是接口规格，都是真神级！

　　FA880 Pro内部采用业界主流的双层复式结构，以主板为隔断将机身内部分为上下两个散热区域，与零刻方案不同的是，FEVM将上层设为存储散热区，下层设为处理器散热区。存储风道采用侧进风/侧出风主动散热，为内存、硬盘消暑。处理器风道采用下进风/后出风主动散热，为锐龙8845HS解锁70W功耗降温。

　　PS：为便于描述内外部结构，本文是以FA880 Pro卧式摆放作为参考。

　　下面进入简单拆机环节，FA880 Pro的拆解难度中等偏低，首先拧下底部前侧两颗螺丝，然后利用重力把内部件从外壳后侧甩出来，类似拉抽屉的原理，只不过抽屉卡得比较紧，所以要大力甩出来。

　　先来看看下层的处理器散热区，主板固定在黑色的塑料骨架上，骨架又延伸至背板，相当于主机的内壳。这个区域不建议进一步拆解，除非主机出保后，需要对风扇清灰或重涂硅脂啥的再动手吧。

　　值得一提的是，FA880 Pro采用业界罕见的三热管相变导热，相比VC均热板的主流方案，理论上能提供更强的散热能力，稍后烤机再来求证。略显遗憾的是，整机未对处理器风扇做防尘处理，运行几年后难免积灰，还是要注意保养。

　　再来看看上层的存储散热区，覆盖着一大块醒目的铝板，也是FA880 Pro相比旧款改进的地方。这块铝板可谓身兼数职，它既是存储区的保护盖板，也是风扇与第二网口的固定支架，还是固态硬盘的导热材料。

　　拧下四颗螺丝即可拆下铝板，小心留意风扇线与网卡线，拆解至此就告一段落，已经能满足常规的扩容与维护需要。FA880 Pro配置双内存+双硬盘+单无线网卡插槽，布局与零刻GTR7类似，两个内存插槽为堆叠设计，三个M.2插槽（硬盘+无线网卡）为并排设计。

　　单就主板而言，FEVM的设计还算紧凑，零件布局合理，散热考虑周到，但是……几条板外接线走得不太讲究，风扇线+网卡线+WiFi天线，杂乱的纵横交错，实在有点煞风景。比如这个第二网卡，就是外接PCB扩展出来的，满屏的拼贴风。

　　咳咳，如果说FA880 Pro是FA880的“硬件补丁”，那么它疗效不错，就是有点粗糙。

　　本次评测样品为FA880 Pro整机，32GB+1TB标配，根据FEVM旗舰店商品介绍，内存物料为英睿达/金士顿/海力士等品牌，硬盘物料为英睿达P310或P3 Plus，随机发货免费抽奖，下面就来拆盲盒！

　　FA880 Pro搭载AMD锐龙7 8845HS，隶属第8代移动处理器（AKA牙膏系列），行动代号Hawk Point，基于Zen4+RDNA3+XDNA架构，咳咳，完全就是7840HS的马甲版……没办法，谁让竞品不能打，连AMD都开始挤牙膏。

　　内存频率为5600MHz，时序46-45-45-90，兼做iGPU的显存，可在BIOS里调整专用显存的大小，默认划分6GB。

　　AIDA64内存跑分，读取速度61GB/s，写入速度87GB/s，复制速度69GB/s，延迟88ns，性能符合预期。

　　FA880 Pro整机标配1TB固态硬盘，较瘦拆解这台采用英睿达P310固态硬盘，PCIe4.0模式，NVMe2.0协议，无缓存设计，官方标称读写速度为7100MB/s与6000MB/s，典型的PCIe4.0高端固态盘。熟悉英睿达的玩家都懂的，他家固态盘经常有混供物料的情况，那么较瘦手气如何？

　　较瘦拆解这块英睿达P310源自马来西亚组装，揭开品牌标签纸一探究竟，主控为群联（PHISON）PS5027-E27-75，闪存为美光原厂颗粒，关键问题就在于，闪存FBGA Code为NY307，这到底是TLC还是QLC呢？

　　通过美光物料库不难查到，FBGA Code为NY307，转换成闪存颗粒型号MT29F8T08EQLEHL5-24QA:E，再对照“美光闪存型号命名规则表”可以识别出具体规格。比如第10位字符“E”代表TLC，第13位字符“E”代表Die代号B68S（即276层堆叠），最后的“QA”代表性能型产品。

　　还是不太放心，索性通电后用flashid检测一把，确认为美光276层TLC闪存，Die代号为B68S，与前面颗粒型号的解读结论一致。值得一提的是，PE Cycle Limit的值为1400，代表闪存耐写次数为1400次，以1TB容量为参考，相当于最大写入总量为1400TB，远大于220TBW的保修承诺（这么保守的TBW显然是为QLC抽奖准备的）。

　　事实上，5G频段带宽翻倍（2402Mbps）的AX200或MT7922网卡，也就比MT7921贵20块，建议善于动手的玩家升级网卡，彻底消除短板。

　　正式跑分之前，先聊聊FA880 Pro的功耗管理，FEVM预设有三种功耗模式（54W/65W/70W），

　　，通过HWiNFO查看调校参数，功耗墙（PL1/PL2）为65W，温度墙（Tjmax）为100℃。

　　管理软件，直接在Windows里就能秒切换三种功耗模式，还能调整风扇策略，老玩家感动得内牛满面！

　　首先是性能模式（65W）空载待机，前台仅开启AIDA64与HWiNFO的传感器功能，后台仅Win11默认进程，静置一段时间后，观察传感器平均值，同时用智能插座检测电源适配器的输入功率。

　　延续性能模式（65W）的场景，AIDA64开启Stress FPU，运行CPU单烤超过23分钟，观察传感器当前值与插座检测功率。整体而言，功控与散热表现都符合预期，性能模式烤机能明显感知到风扇噪音，但仍在可接受的程度。

　　切换到安静模式（54W），AIDA64开启Stress FPU，运行CPU单烤超过23分钟，观察传感器当前值与插座检测功率。有意思的是，安静模式的内存风扇策略比较保守，尽管处理器功耗降低，但内存&硬盘的温度反而略有升高，不过安静也是真安静。

　　切换到狂暴模式（70W），AIDA64开启Stress FPU，运行CPU单烤超过10分钟，观察传感器当前值与插座检测功率。相比性能模式的均衡表现，狂暴模式下各部件的温度略有升高，但全核睿频提升微乎其微，倒是风扇噪音更强烈。

　　恢复性能模式（65W），前台开启AIDA64、GPU-Z与HWiNFO的传感器功能，后台仅Win11默认进程，FurMark开启RUN TEST，运行iGPU单烤超过23分钟，观察传感器当前值与插座检测功率。由于iGPU利用内存充当显存，在GPU烤机场景内存温度飙升，再次暴露内存风扇策略保守的问题。

　　最后是吃瓜群众喜闻乐见的跑分环节，从上一章功耗控制不难看出，FA880 Pro的散热系统还有优化空间，难道真的是“徒增功耗感知不强”？

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　　考虑到测试采样过于繁琐，如无特别说明，部分测试项目仅展示缺省模式65W功耗的表现，另外显存按BIOS预设的6GB，仅供参考。

　　，多核成绩16904，与65W同功耗的7840HS大差不差，毕竟本是马甲身。

　　，各子项目分值落在6400-13600区间，基本没有短板，三大项目均在万分左右，整体表现均衡且优秀，与65W同功耗的7840HS如出一辙。

　　，各子项目分值落在6300-13500区间，整体表现不能说与65W的一模一样吧，但基本也在误差范围。嗯哼，对于日常使用或生产力场景，安静模式（54W）就足够，性能模式（65W）并不能带来体验的提升。

　　，显卡项目8400，跟65W的跑分基本一样样。省流，在Fire Strike测试场景，安静模式（54W）就足够，性能模式（65W）跑分并没有提升。

　　核显之光必须挑战的3A游戏标杆，虽说经过一年多的补丁优化，截至2025年底核显780M跑《黑神话：悟空》略有提升，但还达不到畅玩的标准。因此本回合尽量按默认设置仅作最小化调整，简单展示FA880 Pro最原始的游戏表现。

　　：1080p分辨率/FSR3清晰度75/帧生成自动/光追关闭/画质等级中，平均帧率46fps，95%帧率＞42fps，属于渣画质基本能玩。

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　　：1080p分辨率/FSR3清晰度75/帧生成自动/光追关闭/画质等级高，平均帧率38fps，95%帧率＞34fps，画质略优于场景A，牺牲一定流畅度。

　　：2K分辨率/FSR3清晰度65/帧生成自动/光追关闭/画质等级中，平均帧率37fps，95%帧率＞34fps，清晰度略优于场景A，流畅度与场景B相当，玩家可酌情选择。

　　以场景A为参考，再来看看相同设置下（1080p分辨率/FSR3清晰度75/帧生成自动/光追关闭/画质等级中），不同功耗模式的跑分差异。

　　：安静模式（54W）下，平均帧率47fps，95%帧率＞42fps，惊不惊喜？与65W的场景A相比，54W的游戏性能非但没有下降，甚至平均帧率还略高一丢！

　　：较瘦不死心，索性再切到狂暴模式（70W），平均帧率46fps，95%帧率＞42fps，意不意外？70W的游戏性能与65W完全一致，都略低于54W的表现！

　　把黑猴跑分归纳起来，对比更直观，真是应了那句老话，“徒增功耗感知不强”！热知识：

　　另外，主机内部设计还有提升空间，缺少模块化的防尘组件，标配无线网卡更是鸡肋。

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